卷首语
【画面：1961 年 3 月的上海半导体研究所，生锈的铁门被海风刮得哐当作响，201 实验室的天窗漏下细密的雨丝，滴在覆盖着塑料布的进口光刻机上 —— 这台 1955 年从香港辗转购得的设备，此刻因配件断供早已停止运转。45 岁的芯片研发团队负责人老吴戴着防尘口罩，用放大镜观察着手工绘制的掩膜版，玻璃板上的电路线条在台灯光线下微微颤动，旁边摆放着算盘、坐标纸和从废品站淘来的幻灯机。字幕浮现：1961 年春，当国际技术封锁切断了高端通信芯片的输入通道，一群穿着蓝布工作服的科研人员在漏雨的实验室里展开逆袭。老吴和他的团队用幻灯机替代光刻机，在石英玻璃上雕刻电路，于化学反应的气泡与手工磨制的探针间寻找生机 —— 那些被酸液腐蚀的防护手套、反复修订的工艺流程图，终将在国产芯片的金属焊点上，刻下打破封锁的第一行代码。】
1961 年 3 月 5 日，上海漕河泾的半导体研究所会议室里，老吴将最后一份《进口芯片断供清单》拍在胶合板桌上，美国产的 “1N211” 高频二极管、苏联的 “КТ315” 三极管条目下，都画着刺眼的红叉。“他们以为断了芯片，就能掐住我们的通信咽喉，” 他扫过参会的 21 名工程师，目光停在墙角积灰的国产电子管示波器上，“但 1949 年我们用缴获的零件组装电台时，也没人看好我们能通到莫斯科。” 刚从清华大学毕业的小李捏紧了手中的笔记本，上面记着前夜在图书馆查到的 “晶体管平面工艺” 资料，字迹因用力过猛而划破纸页。
一、显微镜下的突围
根据《1961 年通信芯片自主研发档案》（档案编号 XT-KF-1961-03-01），团队锁定的首个目标是 “长江 - 1 型” 高频通信芯片，这是载波机的核心元件，此前完全依赖进口。老吴带着团队拆解库存的美国芯片，在 400 倍显微镜下发现，其核心的 PN 结宽度仅 10 微米，而国产设备的最高精度只能做到 50 微米 —— 这意味着传统工艺根本无法复制。
“既然画不出细线条，就想办法让粗线条管用。” 老吴想起在延安自然科学院学过的 “替代工艺”，提出 “沟槽隔离法”：用手工雕刻的石英模板在硅片上刻出 0.1 毫米深的隔离槽，替代进口芯片的平面扩散工艺。这个方案遭到设备组的质疑：“我们连像样的光刻胶都没有！” 老吴却带着小李，在实验室用
（本章节未完结，点击下一页翻页继续阅读）
正在加载...