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@@根据理论，3D芯片堆叠技术实际上可以堆很多层的！
其中他们堆的层次越多，能塞下的晶体管就越多，最终性能就越强大啊。
所以现在5层都这样强了，那6层乃至7层岂不是更强能塞下更多的晶体管。安卓、IOS版本请访问官网https://www.biqugeapp.co下载最新版本。如浏览器禁止访问，请换其他浏览器试试；如有异常请邮件反馈。
三兴电子的李老板只感觉身体一阵冰冷！
掌握这两个技术之后，汉唐科技虽然只掌握45纳米制成工艺，但他们的实力实际上已相当于14纳米制成工艺！
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